Das Montagematerial der HEATKILLER® IV CPU Wasserkühler ist perfekt auf die Spezifikationen von INTEL und AMD abgestimmt. Der fest definierte Anschlag liefert exakt den von den Chipherstellern vorgeschriebenen Anpressdruck. Mit dieser Backplate für den INTEL LGA1700 und 1851 Sockel wird die Belastung des Mainboards über eine größere Fläche verteilt und der mechanische Druck verringert. Dadurch können sogar verbesserte Temperaturen erzielt werden.
Technische Daten:
Material : Edelstahl
Kompatibel zu : Sockel 1700/1851
Lieferumfang:
HEATKILLER® IV Backplate INTEL Sockel 1700/1851
Montagematerial
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Watercool GmbH
Zum Mevenbruch 6
Mecklenburg-Vorpommern
Waren, Deutschland, 17192
support@watercool.de
https://watercool.de
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