HEATKILLER IV Backplate INTEL 1700

Das Montagematerial der HEATKILLER® IV CPU Wasserkühler ist perfekt auf die Spezifikationen von INTEL und AMD abgestimmt. Der fest definierte Anschlag liefert exakt den von den Chipherstellern vorgeschriebenen Anpressdruck. Mit dieser Backplate für den INTEL Alder-Lake Sockel wird die Belastung des Mainboards über eine größere Fläche verteilt und der mechanische Druck verringert. Dadurch können sogar verbesserte Temperaturen erzielt werden.

Technische Daten:
Material : Edelstahl
Kompatibel zu : Sockel 1700 Alder Lake

Lieferumfang:
HEATKILLER® IV Backplate INTEL Sockel 1700 Alder-Lake
Montagematerial