HEATKILLER IV Backplate INTEL 1150/1151/1155/1156/1200
Das Montagematerial der HEATKILLER® IV CPU Wasserkühler ist perfekt auf die Spezifikationen von INTEL und AMD abgestimmt. Der fest definierte Anschlag liefert exakt den von den Chipherstellern vorgeschriebenen Anpressdruck. Mit dieser Backplate für die INTEL Sockel 1150, 1151, 1155, und 1156 wird die Belastung des Motherboards über eine größere Fläche verteilt und damit der mechanische Druck verringert. Dadurch können sogar verbesserte Temperaturen erzielt werden.
Technische Daten:
Material : Edelstahl
Kompatibel zu : Sockel 1150, 1151, 1155, 1156, 1200
Lieferumfang:
HEATKILLER® IV Backplate INTEL 1150/1151/1155/1156/1200
Montagematerial
| Versandgewicht: | 0,10 Kg |
| Artikelgewicht: | 0,10 Kg |
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