Für anspruchsvolle Kühlanwendungen bietet das HeatPhase Ultra PTM Pad von Gelid die perfekte Balance aus Leistungsstärke und Langlebigkeit. Das innovative Phasen-Wechsel-Material bleibt bei Zimmertemperatur fest und entfaltet erst bei hohen Temperaturen seine besonderen Eigenschaften: Es verflüssigt sich, verteilt sich optimal durch die geringe Viskosität – und kehrt beim Abkühlen kontrolliert in den festen Zustand zurück. Das Ergebnis: Minimaler Pump-Out-Effekt, bei maximaler Zuverlässigkeit.
Besonders bei Kupfer-Kühlern für Prozessoren (CPU, GPU) zeigt das HeatPhase Ultra PTM Pad seine Stärke. Während herkömmliche Wärmeleitpasten bei Temperaturschwankungen herausgepresst werden können, bleibt das HeatPhase Ultra PTM Pad durch seine aktive Rückbildung stabil und wirksam.
Nach mehreren Wärmezyklen über 60 °C entfaltet das Material seine volle Leitfähigkeit. Es ist langlebiger als Standardpasten und damit die ideale Lösung für alle, die mehr Leistung bei weniger Wartung verlangen.
Wichtige Eckpunkte des HeadPhase Ultra PTM Pads:
- Sehr leistungsstark
- Einfache Anwendung
- Nicht elektrisch leitend
- Langlebig
Das HeatPhase Ultra PTM Pad lässt sich auch einfach passend zuschneiden, um es beispielsweise auf Grafikkartenprozessoren zu installieren.
Technische Daten:
Abmessungen: 40 x 30 x 0,2mm AMD-Version
Phasenübergangstemperatur: 45°C
Betriebstemperatur: -50 – 125°C
Lieferumfang:
1 HeatPhase Ultra PTM Pad for Intel
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
GELID Solutions
11 Yip Hing Street,
Wong Chuk Hang
Hong Kong, Hongkong,
verantwortliche Person:
Watercool GmbH
Zum Mevenbruch 6
Mecklenburg-Vorpommern
Waren, Deutschland, 17192
support@watercool.de
| Produkteigenschaft |
Wert |
| Versandgewicht: |
0,01 kg
|
Es gibt noch keine Bewertungen.
